建設市況レポート
建設市況レポート(23年8月)
今月の建設市況と今後の見通し
再開します!
大変ご無沙汰しております。
諸事情により数カ月休刊していましたが、8月から再開したいと思います。今後もよろしくお願いします。
さて、春先からの建設市況を総括すると「高止まり傾向が続いている状態」といえます。
資機材は横ばいのようですが、人件費が少しずつUPしているようです。
当社が携わっているプロジェクトでも見たことのないような高額な工事費が散見され、また、特命で施工会社に建設依頼をしてもお断りをされる事からも建設市況の繁忙度が見て取れます。
そのような中で、8月22日付の日経新聞1面に「半導体投資4年ぶり減(誘致競争で過剰懸念)」という記事がありました。
今の建設費高騰の大きな要因の一つといえる半導体用途の投資意欲の減速は、もしかしたら建設費の異常な高騰を抑える事につながるのでは?、と期待したい所ですが定かではありません。
今後も注視していきたいと思います。
さて、下記に先月のコスト状況(8月初旬発表)をお伝えします。
1.資材、建築費指数の傾向
鉄鋼系資材、RC系資材とも7月に続き、横ばいです。
建築費指数について、S造、RC造とも、7月まで横ばいでしたが、上昇傾向に転じています。(1.5ポイント以上の上昇)
資材、建築費指数の推移(鉄鋼系)
推移傾向
上昇
●建築費指数 東京 事務所 S 建築
現状維持
- ●異形棒鋼16ミリ 東京
- ●山形鋼6×50ミリ 東京
- ●熱延鋼板1.6ミリ 東京
- ●H形鋼5.5×8×200×100ミリ 東京
- ●鉄スクラップ H2 東京
資材、建築費指数の推移(RC系)
推移傾向
上昇
●建築費指数 東京 事務所 RC 建築
現状維持
- ●セメント バラ 東京
- ●普通合板Ⅱ類 4ミリ 東京
- ●生コンクリート 建築 180キロ強度 東京